安卓手机总留着“下巴”干嘛 这些内幕你都知道吗？

随着去年三星S8以及iPhone X的发布，今年可谓说是全面屏正式爆发的一年，手机行业开始卷起一股全面屏的浪潮。而今年推出的所有旗舰手机，并不是我们理想中的全面屏手机，按照如今手机行业来说，目前的手机只是过渡到理想中的全面屏阶段，将手机屏幕屏占比进一步优化。而今年的手机便成为各大厂商吹嘘所谓的全面屏手机。

目前手机行业主流的“全面屏”手机主要分为两大阵营：一类是以iPhone X和目前国内各大厂商推出的异形全面屏手机，也就是我们常说的“刘海屏手机”。这一类的手机为了让屏占比更高，对屏幕顶部进行切割，预留出可以安装听筒、摄像头等传感器的位置，这样做可以让视觉效果更佳好，点亮以后感觉屏占比非常高。

另一类则是三星S9以及小米MIX 2S为首的非异形全面屏手机，保留屏幕矩形的完整性，以三边超窄边框设计为主，这样的话比较符合大众审美，尤其是中国人对于对称设计的苛刻追求。

虽说目前的手机屏占比越来越高，左右两边的边框不断缩小，但是面对近期各大安卓手机厂商推出的自家旗舰手机，我们不难看出，在提升左右两边甚至是顶部的边框宽度之后，底部边框的宽度依旧没有突破，目前最明显的机型代表则是小米MIX 2S以及坚果3了。

为什么iPhone X能将底部的边框缩小，而安卓却解决不了呢?

我们都知道，手机屏幕底部会有一条驱动排线，上面有液晶显示屏的驱动模块，还有显示屏和其他设备的接口，这个也是目前安卓手机底部无法去掉的根本原因。目前手机行业采用的屏幕封装工艺主要分为三种：COG、COF和COP，而不同的屏幕封装方式，基本上就决定了手机屏幕边框宽度。

Chip On Glass(COG)：

COG的封装工艺其实就是通过ACF各项异性导电胶将IC封装在液晶玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互联封装在一起。简单来说就是，直接把这段排线未经任何处理，延伸下来放到手机的下巴里，这样的手机下巴是比较粗大的，前期的小米MIX1代以及一些低端的全面屏手机就是采用这种屏幕封装工艺。

Chip on Film(COF):

比COG更高级一点则是COF，COF的改进就比较明显了，原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，这样就可以节省下1.5mm宽度，下巴自然可以做得更窄，下端边框可以缩小至3.6mm。屏幕的这段驱动排线做了一定程度的折叠处理，但还是有一段排线必须放在手机的下巴里。

COF封装的好处就是大幅度的减少了手机下巴的宽大，让下巴变得细小。COF技术做的越好，下巴的面积也就越小，手机的屏占比也就越高。目前几乎所有的全面屏手机用的都是COF封装方式。而目前主流的安卓旗舰手机几乎都是采用这种工艺，例如小米MIX 2S、OPPO R15、vivo X21以及一加6等。

Chip On Plastic(COP):

苹果单独定制，得益于三星柔性OLED特性，在COG的基础上将背板向后翻折，COP封装工艺也是目前唯一理论上能做到真正的四面无边框的封装工艺。因此手机下巴厚度几乎可以逼近屏幕的真实物理尺寸，边框可以做得极窄，因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封装才能够实现真正的四面无边框。

但是COP工艺涉及到设计、成本、良品率等问题。COP工艺的代表机型就是三星S8/S9、iPhone X，这也就是三星S8/S9以及iPhone X价格会比目前其他旗舰手机价格贵很多的原因之一。

因此我们对比可以看出，在手机边框宽度来看的话，COG>COF>COP;从成本来看，COP>COF>COG。

所以从设计、成本、良品率来说，目前国内很多手机厂商大多采用COF工艺，为了节约成本，屏幕则会采用传统的LCD屏幕，而COP封装工艺只能配合三星的三星柔性OLED屏幕才能实现真正的四面无边框，但是OLCD屏幕是三星独家提供，目前只有苹果以及三星自家的旗舰手机在使用。

因此，国内的手机厂商在很大程度上限制于技术以及成本方面，所以我们在近期看到最新发布的安卓旗舰手机，按照目前来说，采用的屏幕封装工艺已经是最好的一个处理方法了。